华邦推出CUBE架构，为边缘AI带来超高带宽内存

日期：2023-10-10 09:55

全球半导体存储解决方案领导者华邦华邦电子今天宣布推出强大的内存使能技术，可帮助客户在主流应用场景中实现经济实惠的优势AI计算。华邦的 CUBE（半定制超高带宽元件）显着优化了内存技术，以实现在混合和边缘云应用中运行生成式 AI 的性能。

CUBE增强了chip-on-wafer（CoW）和晶圆对晶圆（WoW）等前端3D结构以及后端2.5D/3D芯片的性能硅内插器基板和扇出解决方案。 CUBE 专为满足边缘人工智能计算设备不断增长的需求而设计。它可以利用3D堆叠技术与异构键合技术相结合，提供从单个256Mb到8Gb内存的高带宽和低功耗。此外，CUBE还可以利用3D堆叠技术来增强带宽并降低数据传输所需的功耗。

CUBE的推出，是华邦实现跨平台、跨接口无缝部署的重要一步。 CUBE 适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 和协作机器人等高级应用。

华邦说

CUBE架构改变了AI部署，我们相信云端和边缘AI的融合将引领AI发展的下一阶段。我们正在利用 CUBE 释放无限的新可能性，并提高内存性能并优化强大的边缘 AI 设备的成本。

CUBE的主要特点：

节省电力消耗

CUBE 提供卓越的功率效率，消耗量低于 1pJ/位，确保延长运行时间并优化能源使用。

卓越表现

CUBE 的带宽从 32GB/s 到 256GB/s，性能提升远高于行业标准。

尺寸更小

CUBE 的外形尺寸较小。目前基于20nm标准，每个芯片可提供 256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。硅通孔（TSV）的引入可以进一步增强性能，提高信号完整性、电源完整性，并减少 IO 面积并实现更好的散热（CUBE 放置），9 um pitch 向下，SoC 向上）。

经济效益高、带宽高

CUBE的IO速度对于1K IO来说可以高达2Gbps。与28nm、22nm等成熟工艺的SoC集成时，CUBE可达到32GB/s至256GB/s带宽，相当于HBM2带宽，相当于4至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO 。

SoC芯片尺寸缩小

SoC（无 TSV，顶部）堆叠在 CUBE（有 TSV，底部）上。如果去除TSV面积损失，其芯片尺寸可能会更小。可以为边缘AI设备带来更明显的成本优势。

华邦说

CUBE 释放了混合边缘/云 AI 的全部潜力，以提高系统功能、响应时间和能源效率。华邦对创新与协作的承诺将使开发商和公司能够共同推动各行业的进步。

此外，华邦正积极与合作伙伴Company建立3DCaaS平台，进一步发挥CUBE的能力。通过将CUBE与现有技术相结合，华邦电子可以为业界提供尖端的解决方案，使企业能够在人工智能驱动转型的关键时代蓬勃发展。

审稿编辑：刘庆

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